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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 STEP-Z PLUG 10MM 200P LF ST
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库存数:20
交货周期：2-3周
期货价格：141.5054 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 10.95mm[.430335in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 15, 21, 25
堆叠高度(in) ： .984
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
TE泰科 STEP-Z PLUG 13MM 200P LF ST
+查看所有产品信息
库存数:10
交货周期：2-3周
期货价格：141.5054 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 13.95mm[.548235in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 18, 24, 28
堆叠高度(in) ： 1.102
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
TE泰科 STEP-Z PLUG 15MM 200P LF ST
+查看所有产品信息
库存数:32
交货周期：2-3周
期货价格：141.5054 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 15.95mm[.626835in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 20, 26, 30
堆叠高度(in) ： 1.181
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
TE泰科 STEP-Z RCPT 15MM 200P LF ST
+查看所有产品信息
库存数:123
交货周期：2-3周
期货价格：146.387 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 20.65mm[.811545in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 25, 27, 28, 30, 35, 40
堆叠高度(in) ： 1.575
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
TE泰科 STEP-Z PLUG 25MM 200P LF ST
+查看所有产品信息
库存数:41
交货周期：2-3周
期货价格：172.0154 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 25.95mm[1.019835in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 30, 36, 40
堆叠高度(in) ： 1.575
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
TE泰科 STEP-Z RCPT 05MM 200P LF ST
+查看所有产品信息
库存数:71
交货周期：2-3周
期货价格：134.7932 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 10.65mm[.418545in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 15, 17, 18, 20, 25, 30
堆叠高度(in) ： 1.181
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
TE泰科 STEP-Z PLUG 12MM 200P LF ST
+查看所有产品信息
库存数:62
交货周期：2-3周
期货价格：157.3706 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 12.95mm[.508935in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 17, 23, 27
堆叠高度(in) ： 1.063
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
TE泰科 STEP-Z RCPT 11MM 200P LF ST
+查看所有产品信息
库存数:177
交货周期：2-3周
期货价格：134.7932 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 16.65mm[.654345in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 21, 23, 24, 26, 31, 36
堆叠高度(in) ： 1.417
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
TE泰科 STEP-Z PLUG 20MM 200P LF ST
+查看所有产品信息
库存数:38
交货周期：2-3周
期货价格：113.2531 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
外壳材料 ： 热塑性
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 18
行间距 ： 2mm[.0786in]
焊球材料 ： 锡-银
工组温度范围 ： 0 – 100°C[32 – 212°F]
高度 ： 20.95mm[.823335in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 25
封装方法 ： 托盘
堆叠高度(mm) ： 25, 31, 35
堆叠高度(in) ： 1.378
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁, 双梁, 双梁
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子电镀厚度 ： 金：30 - 镍：50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子布局 ： 网络
电压(VAC) ： 48
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.3mm[.051in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications